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比亚迪,独家投了一家散热材料企业

发布日期:2024-08-09阅读量:200
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  • 近日,比亚迪独家投资了深圳芯源新材料有限公司(简称:芯源新材料)B轮融资。据统计,自2022年天使轮以来,芯源新材料吸引了中南创投、诺延资本、元禾璞华、哇牛资本、远致创投、深创投等众多投资机构。

    据了解,芯源新材料成立于2022年,是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。

    公司CEO胡博博士毕业于哈尔滨工业大学,研究材料领域超15年,曾做过大量烧结银、导电胶等材料的研究。公司材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成,成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料”等系列产品。与哈工大 (深圳)共建校企联合实验室,联合培养博士、硕士生,布局更多新产品方向。

    烧结银材料作为碳化硅芯片的“最佳搭档”,近年来引发行业热潮,而芯源新材料凭借自主正向自研的原创产品,帮助客户实现了碳化硅模块的双面银烧结技术。例如,比亚迪1200V 1040A SiC模块便采用了双面银烧结等先进工艺,选用的正是芯源新材料的芯片正面烧结技术。

    深圳芯源.png

    据了解,芯源新材料是国内第一家烧结银上车的国产供应商,凭借其先进产品已成功进入BYD等头部车企车型供应链中,预计到2024年底,终端客户装车总量将突破80万台。 随着第三代半导体产业的蓬勃发展,芯源新材料以打造热界面材料民族品牌为使命,攻克国内烧结银材料“卡脖子”难题。此次投资对于芯源新材料而言,无疑是一次重要的里程碑。比亚迪的独家投资不仅为芯源新材料带来了宝贵的资金支持,更将助力其在半导体封装材料领域加速发展。

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    (资料来自粉体网)


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