氧化镁，为何在导热领域被另眼相瞧？

随着电子工业的快速发展，电子元器件的几何尺寸越来越小和高度集成化，导致电子元器件内部产生的热量不能及时地散发出去，从而影响电子元器件的性能和使用寿命。此外，新能源汽车、AI等当今最火爆的行业也正面临致命的“散热”难题。 高分子材料，也称为聚合物材料，具有优良的电绝缘性能，易加工成型，成本低，质量轻和耐腐蚀性能良好等特点，故而在电子电器、新能源汽车等领域中得到了广泛的应用。通常来讲，绝大多数的高分子材料本身的导热性能较差，难以满足以上领域所需的散热要求。

既然人造聚合物材料大多导热性能都很差，那么，要生产出具有良好热传导特性的材料，最常用的做法是采用高导热率的填料来填充聚合物。 常见的导热填充物质大致可以分为三类，第一类金属填料，第二类陶瓷填料和第三类碳填料。

总的来说，氧化镁是一种非常优秀的导热填料，可以显著提高聚合物复合材料的热导率。而且，通过改变氧化镁的形状和尺寸，我们可以进一步优化其导热性能，以满足不同场景下的应用需求，如球形氧化镁。这对于推动我国镁资源的高值化利用、提升电子产品、新能源汽车的安全运行都具有十分重要的意义。

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