高端粉体材料需求旺盛，脱气包装机厂家准备好了吗

随着经济的发展与科技的进步，AI已经迅速崛起并进入扩散阶段，并要求基础配件随之升级。基础配件的升级发展，即要求上游原料高端粉体革新，PCB用球形硅微粉、电子元器件用MLCC粉体、热界面材料用导热粉体材料、SMT用焊锡粉等粉体的需求也进入旺盛阶段，粉体生产的基础设备需求也随之增长。而脱气包装机厂家作为这些高端粉体的自动化包装设备，准备好迎接大量的设备订单吗？

江苏勃诚自动化设备有限公司作为粉体包装行业的佼佼者，在生产基地、人员配备、产品升级等各方面已经做好了充分的准备。

江苏勃诚生产基地7000+平方米，厂房面积大，可以同时进行多个项目的生产；多台高精尖加工设备，保证订制设备品质及设备供应及时；

设计人员拥有20多年行业定制经验，为设备质量提供技术支持；采购和生产紧密配合，应用优质配件组装高质量的设备；售后紧跟销售步伐，随时为客户解决疑难问题；

而公司主营产品之一脱气包装机也在不断完善工艺，随着材料的发展革新技术。就AI相关的半导体材料、PCB等高端粉体的包装，江苏勃诚脱气包装机工艺已经到位。全新的双脱气技术解决扬尘漏料问题；升降机构配合称重系统进行多段速螺旋给料，提高充填精度；除尘机构搭配真空排气系统，将发散或排除出的物料收集，杜绝不必要的浪费……江苏勃诚脱气包装机工艺成熟，配合强大的综合厂家实力，是客户的优先选择！

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